SK와 한화, 미래 산업 위한 '동맹' 맺어

SK그룹 최태원 회장 / 뉴스1

대한민국을 대표하는 기업인 최태원 회장과 김승연 회장의 협업이 이뤄졌다.

SK하이닉스와 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 'TC 본더' 공급 계약을 체결했다.

거대한 톱니바퀴처럼 맞물려 돌아가는 재계 2위 SK와 5위 한화의 협력이 어떤 시너지를 발휘할지 관심이 쏠린다. 첨단 기술의 집약체인 HBM 시장에서 두 기업이 함께 그려낼 미래가 주목된다.

14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 한화세미텍과 TC 본더 공급 계약을 완료하고 장비 구매를 확정했다. 이번 계약을 통해 한화세미텍은 초도물량으로 10대 안팎의 장비를 SK하이닉스에 공급할 예정이다.

이미 SK하이닉스가 제시한 납기를 맞추기 위해 한화세미텍은 장비 생산에 착수한 것으로 알려졌다.

한화그룹 김승연 회장 / 사진제공=한화이글스

SK하이닉스는 올해 60~80여 대의 TC 본더를 구매할 계획이다. 업계에서는 한화세미텍이 이 가운데 50% 이상인 30대 이상의 장비를 공급할 가능성이 높다고 보고 있다. 이 장비는 5세대 HBM(HBM3E) 12단뿐만 아니라 올해 안에 양산할 6세대 HBM(HBM4) 제조에도 필수적으로 사용된다.

HBM 동맹, 시너지 얼마나 클지에 관심 커져

당초 SK하이닉스는 연초 50대가량의 TC 본더 구매를 계획했으나, 최근 HBM 수요가 급증하면서 이천 M10, 청주 M8 등의 생산라인을 HBM 후공정 라인으로 전환하는 과정에서 추가 도입이 불가피해졌다. 한화세미텍은 이러한 변화 속에서 SK하이닉스의 핵심 파트너로 자리매김할 전망이다.

사진 = 인사이트

TC 본더는 여러 개의 칩을 수직으로 쌓아올리는 SK하이닉스의 HBM 제조 공정에서 필수적인 장비다. 특히 SK하이닉스는 ‘매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF)’ 공정을 활용해 D램 칩 사이를 접착제로 결합하는 방식을 채택하고 있다. TC 본더는 이 공정에 앞서 D램을 일정한 간격으로 쌓고 고정하는 초벌 가접합 작업을 담당한다.

한화세미텍은 지난해 6월 자체 개발한 TC 본더 시험 제품을 SK하이닉스에 납품한 이후 9개월 만에 정식 계약을 따냈다. 이를 계기로 한미반도체(042700)와의 경쟁이 본격화될 것으로 보인다. 또한, 기존 TC 본더 시장을 장악하고 있던 ASMPT와도 기술 경쟁이 치열해질 전망이다.

사진=인사이트

한화세미텍은 차세대 HBM 기술인 '하이브리드 본딩' 공정에 필요한 장비 개발에도 속도를 내고 있다.

김승연 한화그룹 회장의 삼남인 김동선 한화세미텍 미래비전총괄(부사장)이 직접 반도체 장비 사업을 챙기면서 사업 추진이 더욱 탄력을 받을 것으로 보인다. 김 부사장은 최근 "한화세미텍만의 독보적인 기술력을 바탕으로 빠르게 시장을 확대해 나가겠다"고 밝힌 바 있다.