via ConceptsiPhone / YouTube
따라서 이번에는 매년 9월에 발표해 온 관례를 깨고 아이폰7 시리즈의 발표 및 출시 시점이 앞당겨질 것으로 전망된다.
전작과 달리 외관과 기능에서 많은 변화가 있을 것으로 기대되는 아이폰7과 아이폰7플러스의 예상 기능에 대해 소개한다.
1. 훨씬 더 빠르고 업그레이드 된 성능
기존 아이폰 제품들과 차세대 아이폰7 시리즈의 가장 큰 차이점은 핵심 부품에 있다.
지난 9월에 출시된 아이폰6S 시리즈에는 A9칩 프로세서가 들어가 있다. 하지만 아이폰7 시리즈에는 A10칩 프로세서가 탑재될 예정으로, 전과 비교해 성능도 더 좋고 전력 효율도 높아진다.
또 A9칩 프로세서는 삼성전자와 TSMC 2개사가 생산하고 있지만 A10칩 프로세서는 TSMC가 독점 수주할 것이란 전망이다.
via Jonathan Leung / Instagram2. 보다 강력해진 방수 기능
지난 3월 애플이 제출한 방수 기술 특허 출원이 미국 특허상표국의 허가를 받아 등록된 것으로 알려졌다.
기존의 스마트폰 대부분은 기기 외관에만 방수 기능이 탑재돼 있고, 방수 기능이 들어갈 경우 외관의 부피가 커지는 것을 감수해야 했다.
하지만 애플의 특허는 스마트폰 내부에 있는 전자 기판을 방수 필름으로 코팅한 후 실리콘으로 감싸 수분으로부터 완전하게 보호하는 기능을 자랑한다.
따라서 아이폰7과 아이폰7 플러스는 디자인과 크기를 그대로 살리면서 내부에 기능을 더한다는 큰 장점을 갖게된다.
3. 아이폰 사상 가장 얇은 두께
현재 아이폰6S 시리즈의 두께는 6.9mm지만, 아이폰7과 아이폰7 플러스는 6.0mm 정도로 얇아진다.
그렇게 되면 아이폰7과 아이폰7 플러스의 두께가 아이폰 사상 가장 얇아지게 된다.
관계자들에 말에 따르면 아이팟 터치, 아이패드 에어2의 두께와 비슷하다고 생각하면 된다.
via AppleInsider
4. 새로운 스크린 기술
두께가 얇아지니 내부 소재도 변화한다. 새로운 아이폰은 입력 감지 센서를 위해 글래스-온-글래스 기술을 적용하게 된다.
즉, 기존의 표준형 인셀터치 패널을 버리고 글래스-온-글래스 방식을 채택한다는 것이다.
아이폰7와 아이폰7 플러스에는 더 얇은 바디와 함께 새로운 스크린 기술이 적용돼, 좌우에 베젤(테두리)이 거의 없다.
5. 2배 큰 3D 메모리
아이폰7와 아이폰7 플러스에는 현재 사용 가능한 메모리 칩의 두 배 용량인 새로운 3D낸드플래시 메모리가 장착된다.
이렇게 되면 기존 방식의 메모리에 비해 2배의 메모리 집적용량을 가지면서 저장에 있어 더 안정적이며 빠른 읽기, 쓰기 속도를 제공한다.
이 메모리는 256기가비트, 48레이어의 3D메모리로서 15나노미터 공정에서 만들어지며, 샌디스크 또는 도시바가 공급할 것으로 알려지고 있다.
via ConceptsiPhone / YouTube6. 차별화된 3GB 램 장착
아이폰6S 플러스는 아이폰6S와 디스플레이 화면 크기가 다르고, 손떨림방지(OIS) 기능이 추가됐다.
아이폰7 시리즈 역시 디스플레이 화면 크기가 각각 4.7인치와 5.5인치 모델로 나뉘어 시장에 나온다.
하지만 5.5인치의 '플러스' 모델은 램 용량을 3GB로 올리면서 2GB 램이 장착된 아이폰7과 차별화한다.
7. 값싼 대체물 아이폰7C
아이폰5C의 후속작, 아이폰7C는 A9 칩 프로세서를 사용하고, 전작처럼 플라스틱이 아닌 메탈 유니바디 디자인을 채택한다.
4인치 디스플레이를 탑재한 제품이며, 두께는 아이폰7과 아이폰7플러스에 비해 더 얇아질 전망이다.
새로운 3D 터치 디스플레이 기능 등 신기술 적용을 제외해 가격을 낮출 전망이다.
임성실 기자 seongsil@insight.co.kr