via ConceptsiPhone / YouTube
애플이 내년에 출시할 아이폰7에서 홈버튼을 없앨 것으로 보인다.
지난 5일(현지 시간) 대만 매체 디지타임스는 애플이 홈버튼을 없애는데 필요한 터치스크린 구동용 핵심 부품(TDDI)을 시냅틱스에 발주했다고 보도했다.
'싱글칩 터치·디스플레이 드라이버 통합(TDDI)' 부품은 애플이 아이폰에서 홈버튼을 없애기 위해 필요한 가장 기본적인 기술로 애플은 이를 통해 단말기 베젤까지 없애면서 더 얇고 가벼운 단말기를 만들 수 있게 된다.
애플은 'TDDI' 부품 개발계획이 예정보다 늦어지면서 외부에 발주를 주게 된 것으로 보인다.
업계 소식통은 "애플은 당초 자체적으로 'TDDI'싱글칩 부품을 개발하기 위해 시냅틱스 자회사가 된 네사스SP(RSP) 출신 수식엔지니어까지 채용했지만, 결국 일정내 자체 개발을 하지 못했다"고 말했다.
한편 애플이 차기 주력폰 아이폰7에서 홈버튼을 없앨 것이라는 소문은 지난 6월부터 나돌기 시작했으며 이번 TDDI 부품 발주 소식과 함께 기정 사실로 굳어졌다.
온라인뉴스부 newsroom@insight.co.kr