삼성전자 파운드리사업부의 정기태 최고기술책임자(CTO·부사장)가 파운드리(반도체 수탁생산) 사업의 미래 방향성에 대한 우려를 불식시켰다.

정 부사장은 "삼성전자 파운드리사업부의 기술 능력이 부족하다고는 생각하지 않는다"라고 말했다.

지난 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체 대전(SEDEX 2024)'에서 진행된 대한전자공학회의 '제7회 반도체 산학연 교류 워크숍 세션' 기조연설에서 정 부사장은 위와 같이 말했다.

'스마트 월드를 위한 파운드리 기술'을 주제로 발표한 정 부사장은 최근 삼성 파운드리 사업부가 부진한 실적과 수율 문제 등으로 인해 제기되는 여러 우려에 대해 자신감을 내비쳤다.

TSMC와 인텔 등 경쟁사와 비교할 때 삼성전자 파운드리의 기술력이 결코 뒤지지 않는다고 강조한 것이다.

그는 "어느 기업이든 경쟁력에 부침이 있기 마련이지만, 삼성전자 파운드리의 근원적인 기술력만 놓고 보면 이기지 못할 기업은 없다고 본다"라며 "기술적으로 벽을 느끼는 곳은 없다"라고 자신했다.

이어 "반도체 산업에서 경쟁하기 위해서는 회사의 규모가 중요하다"라며 "파운드리뿐만 아니라 메모리 사업부, 시스템LSI 사업부와 결합하면 결코 작지 않기 때문에 경쟁에서 밀리지 않는다"라고 강조했다.

그러면서 "설계와 공정을 최적화하는 것이 중요한데 그런 부분에선 시너지를 낼 수 있다고 본다"라고 언급했다. 다른 경쟁 업체에는 없는 이점을 언급하면서 경쟁에서 살아남을 수 있다고 강조한 것이다.

TSMC, 인텔에 없는 '강점' 강조...내부적으로 치열하게 '고민' 중 

정 부사장은 TSMC처럼 고객사에 삼성전자보다 많은 시제품 테스트(MPW) 기회를 제공하는 등 생태계를 확장하는 것과 같은 전략이 필요하지 않겠느냐는 질문에 "내부적으로 이에 대한 고려는 많이 하고 있다"라고 답했다.

이날 정 부사장은 첨단 산업의 발전, 심화되고 있는 공정 미세화에 따라 삼성전자에서 적용 중인 파운드리 솔루션에 대해서도 소개했다. 또 인공지능(AI) 시장이 개화하면서 전력 효율과 성능을 개선할 수 있는 패키징 기술이 다변화되고 있다는 점도 밝혔다.

파운드리 공정 고도화 현황도 밝혔다. 시일 내에 차세대 부품인 세라믹 커패시터 적용 가능성이 거론된다. 정 부사장은 "(부품사와) 같이 얘기하고 이미 테스트 진행 중"이라며 "고성능컴퓨터(HPC)와 스마트폰 등 다양한 수요처가 있다"러고 말했다.

고대역폭메모리(HBM) 패키징 과정에는 중장기적으로 3.5D 패키징을 도입한다는 계획을 전했다.