삼성전자, 블루투스보다 1000배 빠른 칩 '자체' 개발

[인사이트] 최재원 기자 = 삼성전자가 블루투스보다 1000배 빠른  '초광대역(UWB·Ultra-Wideband)' 칩을 자체 개발한 것으로 확인됐다.

지난 18일 매일경제에 따르면 삼성전자는 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전박람회 'CES 2023'에서 VIP를 대상으로 비공개 설명회를 열어 이 같은 사실을 알렸다.

이번 UWB 칩 개발은 삼성전자 LSI사업부에서 맡았으며 내부 프로젝트 이름은 'U100'인 것으로 알려졌다.

UWB칩, 차세대 갤럭시 플래그십 스마트폰 등에 탑재 예상돼

UWB의 출시 시기는 아직 정해지지 않았지만 올해 공개를 앞두고 있는 갤럭시 플래그십 스마트폰 모델을 포함, 다양한 글로벌 제조사의 스마트폰에 새로 개발된 칩이 탑재될 것으로 보인다.

UWB란 블루투스와 위성항법시스템(GPS)을 대체할 신기술로 고주파수에서 전파를 통해 작동하는 단거리 무선통신 프로토콜이다.

UWB는 정밀한 공간 인식이 가능하며 방향성을 갖춘 것이 특징이다. 넓은 주파수 대역을 통해 타 무선 전송 기술보다 빠른 속도와 낮은 전력 소모 등을 자랑한다.

UWB 칩 주요 제조사인 NXP의 라스 리거 최고기술책임자(CTO)는 "블루투스 기반의 위치 감지는 적어도 2초가 걸리지만 UWB는 1000배 더 빠르다"고 설명했다.

기존 GPS의 경우 실내에서 위치 측정을 진행하기 어렵지만 UWB는 오차 범위가 밀리미터(mm)에 가까워 정밀하게 위치·방향을 측정할 수 있다.

삼성전자, 자체 칩 통한 내부 시너지 기대

삼성전자는 지난 2020년 갤럭시 노트20 울트라와 갤럭시 Z 폴드2 등을 시작으로 일부 플래그십 모델에 UWB 칩을 탑재하기 시작했다. 다만 해당 칩은 외부에서 공급받아왔다.

하지만 이번에 내부에서 자체 칩 개발에 성공하면서 삼성전자 무선사업부(MX)와 반도체사업부(DS) 간 시너지가 나올 것으로 기대된다.