[인사이트] 박상우 기자 = 삼성전자가 전 세계 최초로로 3나노(㎚·10억분의 1m) 파운드리 제품 출하식을 열었다.

25일 삼성전자에 따르면 이날 경기도 화성캠퍼스 V1라인(EUV 전용)에서 산업통상자원부 이창양 장관, 삼성전자 DS부문장 경계현 대표이사(사장) 등이 참석한 가운데 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했다. 

출하식은 처음으로 생산된 제품이 나오는 것을 기념하기 위한 자리다. 이 날 행사는 이창양 산업통상자원부 장관을 비롯해 협력사, 삼성전자 DS부문장 경계현 사장과 임직원 등 100여 명이 참석했다.

앞서 삼성전자는 지난달 30일 고객사를 대상으로 3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다고 밝힌 바 있다.

삼성전자 파운드리사업부는 '혁신적인 기술력으로 세계 최고를 향해 나아가겠습니다'라는 자신감을 내비쳤다.

아울러 3나노 GAA 공정 양산과 첨단 파운드리 기술로 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다는 포부를 밝혔다. 

현재 공식적으로 10나노 미만 제품을 생산할 수 있는 기술력을 갖춘 기업은 TSMC와 삼성전자뿐이다. 

특히 3나노 공정에 이르러 두 회사 모두 물리적으로 부쩍 높아진 초미세 공정 난도에 고전해왔으나, 일단 삼성전자가 먼저 한계 돌파에 성공했다.

향후 삼성전자는 3나노 GAA 파운드리를 평택캠퍼스까지 확대해 나갈 예정이다.삼성전자는 이번 GAA 기반 3나노 공정 파운드리 서비스 개시로 일단 경쟁사보다 한발 앞서 나가게 된 것으로 보인다.

경 사장은 "삼성전자는 이번 제품 양산으로 파운드리 사업에 한 획을 그었다"며 "기존 핀펫 트랜지스터가 기술적 한계에 다다랐을 때 GAA 기술의 조기 개발에 성공한 것은 무에서 유를 창조하는 혁신적인 결과"라고 밝혔다 .

한편 삼성전자는 향후 3나노 GAA 파운드리를 평택캠퍼스까지 확대해 나갈 예정이다.