[인사이트] 임기수 기자 = 전 세계 반도체 공급난이 장기화되면서 내년 스마트폰 판매 가격이 인상될 전망이다.

올해 스마트폰 주요 부품 가격 상승과 반도체 공급난으로 인해 일부 플래그십 스마트폰의 판매 가격이 인상된 바 있다.

얼마 전 출시한 애플의 '아이폰 13'의 경우 반도체 대란이 일어나자 생산량을 1천만 대가량 줄이는 방안을 검토하기도 했다.

최근 IT전문매체 GSM 아레나는 반도체 공급난과 스마트폰의 두뇌라고 불리는 핵심 부품인 모바일 AP, 모뎀칩, 와이파이 부품의 가격이 줄줄이 인상되면서 내년 출시될 스마트폰들의 가격 인상이 불가피할 것으로 보도했다.

보도에 따르면 지난달 18일 출시한 플래그십 모바일용 AP '디멘시티9000' 가격이 이전 제품 보다 거의 두 배 가까이 비싸게 공급될 예정이다.

디멘시티9000는 비보, 리얼미, 샤오미, 삼성, 모토로라, 오플러스 등에 공급될 예정인 만큼, 향후 해당 브랜드의 가격 인상에 영향을 줄 것으로 관측된다.

업계에 따르면 모바일 AP 시장 2위인 퀄컴도 칩 가격 인상을 고려하고 있는 것으로 전해져 스마트폰 가격 인상에 큰 영향을 끼칠 전망이다.

스마트폰에는 AP 외에도 CMOS 이미지센서(CIS), 메모리, 근거리 무선통신(NFC), 자이로 센서, 배터리 관리시스템(BMS), 디스플레이 구동칩(DDI), 오디오 증폭기, 지문인식 센서 등 약 40여 개의 반도체가 들어간다. 스마트폰에 반도체가 차지하는 비중이 절반 이상이다.

미디어텍은 지난달 스마트폰에 탑재되는 4G와 5G 모뎀 칩 가격을 각각 최대 14%, 5% 인상하고, 와이파이 칩 가격을 20% 인상한 바 있다.

터치센서, ToF 센서 등을 공급하는 ST마이크로일렉트로닉스도 지난 6월 가격을 전면 인상했으며 인상된 가격은 올해 말 또는 내년부터 적용될 것으로 관측된다. 이 외에도 대다수의 반도체 업체들은 칩 가격을 인상했다.

TSMC, 삼성전자, UMC, DB하이텍 등 반도체 파운드리 업계가 올 하반기 말 파운드리 가격 인상을 또다시 단행하면서 내년에 칩 가격이 인상될 가능성도 더욱 커졌다.

칩 가격 인상은 부품 원가 상승으로 이어진다. 시장조사업체 테크인사이트가 분석한 자료에 따르면 아이폰13 프로의 부품 원가는 약 570달러(한화 약 67만1천 원)로 추정된다. 

지난해 출시된 아이폰12 프로의 부품 원가는 약 548.50달러(한화 64만6천원)였다. 부품 원가 인상은 스마트폰 판매 가격 인상으로 이어질 수밖에 없다는 분석이다.

주요 IT 외신과 업계에서는 내년에 출시되는 삼성전자의 갤럭시S 22 시리즈 가격이 전 모델인 갤럭시S 21시리즈 보다 약 100달러(한화 약 11만 7,680 원) 인상될 것으로 전망하고 있다.