[인사이트] 유진선 기자 = 세계적 메모리 반도체 기업 삼성전자가 또 하나의 '업계 최초' 성과물을 내놓을 예정이다. 회로 적층 수가 160단이 넘는 초고적층 낸드플래시를 개발 중이다.  

지난 16일 업계에 따르면 삼성전자는 회로 적층 수가 160단 이상인 초고적층 7세대 V낸드플래시 개발에 착수해 상당한 진척을 이룬 것으로 전해졌다.  

정보를 저장하는 플래시 메모리의 일종인 낸드플래시는 적층 수가 많을수록 용량이 커진다. 고층 아파트일수록 더 많은 사람이 살 수 있는 것과 유사한 원리다.  

때문에 업계에선 '셀을 얼마나 높이 쌓느냐'를 두고 치열한 경쟁을 벌이고 있다.  

현재까지 상용화된 낸드플래시 중 최대 적층 수는 128단이다.

지난해 삼성전자와 SK하이닉스가 128단 제품 양산에 성공했고, 최근 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 128단 제품 개발에 성공했다. 

이러한 상황에 160단 이상의 낸드플래시 개발에 성공한 삼성전자는 중국 경쟁사와의 기술 격차를 한층 더 확대할 수 있게 됐다. 

삼성전자의 이번 성과는 코로나19로 전 세계 업황이 좋지 않은데도 낸드플래시 기술 혁신에 지속적인 투자를 이어온 점이 큰 영향을 미친 것으로 보인다.  

한편 삼성전자는 2013년 세계 최초로 3차원 수직 구조를 도입한 낸드플래시를 개발했다. 

또한 지난해 글로벌 낸드플래시 시장에서 165억1700만달러(약 20조원) 매출로 시장 1위(점유율 35.9%)를 기록했다.