[인사이트] 김다솜 기자 = 앞으로 '천일'에 한 번만 스마트폰을 충전해도 될 것으로 보인다.

삼성전자의 지원을 받은 울산과학기술원(UNIST) 대학원 연구진이 세계 최초로 '3진법 반도체'를 개발했기 때문이다.

기존 이진법 방식보다 계산 속도가 1,000배 이상 빠르고 소비전력도 적어 반도체칩을 보다 작게 만들 수 있어 기대가 모인다.

지난 17일 김경록 전기전자컴퓨터공학부 교수팀은 세계 최초로 3진법 반도체를 구현해냈다고 밝혔다.

'3진법 금속-산화막-반도체'는 기존 2진법 반도체보다 정보 처리 속도가 빠르고 같은 면적에 40% 정도의 정보를 더 담을 수 있다는 장점이 있다.

또 칩 크기는 더욱 작아졌고 소비 전력 또한 1,000분의 1 수준으로 줄었다. 한 마디로 초절전·고성능·소형화가 되는 셈이다.

김성진 유니스트 전기전자컴퓨터공학부 교수는 "핸드폰을 매일 충전하는 것은 전력 소모가 크기 때문"이라면서 "개발된 칩을 동일한 면적에 동일하게 사용한다면 천일에 한 번만 충전해도 된다"고 설명했다.

이번 연구는 삼성전자가 지원하고 있는 삼성미래기술 육성센터 사업의 성과다. 이 연구는 현재 수백 개의 반도체가 대량생산이 가능한지 검증하는 단계로 2~3년 뒤 상용화가 가능할 전망이다.

일각에서는 반도체 부품 소재 수출제한으로 '경제 보복'을 하고 있는 일본에 대한 경고성 메시지도 담은 것으로 풀이하고 있다.